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空气清洁度爲100000级(BGJ73-84);

　　在空调环境下，要有一定的新风量，尽量将CO2含量控制在1000PPM以下，CO含量控制10PPM以下，以保证人体健康。防静电：生産设备必须接地良好，应采用三相五线接地法并独立接地。生産场所的地面、工作台垫、坐椅等均应符合防静电要求。排风：再流焊和波峰焊设备都有排风要求。照明：厂房内应有良好的照明条件，理想的照度爲800LUX×1200LUX，至少不能低於300LUX。

　　SMT生产线人员要求：生产线各设备的操作人员必须经过专业技术培训合格，必须熟练掌握设备的操作规程。

　　操作人员应严格按'安全技术操作规程'和工艺要求操作。

湿度对电子元器件和整机的危害

　　绝大部分电子产品都要求在干燥条件下作业和存放。据统计，SMT电路板焊接加工，全球每年有1/4以上的工业制造不良品与潮湿的危害有关。对于电子工业，潮湿的危害已经成为影响产品质量的主要因素之一。

　　 集成电路：潮湿对半导体产业的危害主要表现在潮湿能透过IC塑料封装和从引脚等缝隙侵入IC内部，产生IC吸湿现象。

　　在SMT过程的加热环节中形成水蒸气，产生的压力导致IC树脂封装开裂，并使IC器件内部金属氧化，SMT电路板焊接加工供应商，导致产品故障。此外，当器件在PCB板的焊接过程中，因水蒸气压力的释放，亦会导致虚焊。

　　根据IPC-M190 J-STD-033标准，在高湿空气环境暴露后的SMD元件，必需将其放置在10%RH湿度以下的干燥箱中放置暴露时间的10倍时间，才能恢复元件的“车间寿命”，避免报废，保障安全。

SMT零不良的14种原则

1、全数检查的原则：所有零件及制品非做到全数检查不可。

2、在制程内检查的原则：品质是制造出来的，SMT电路板焊接加工品牌，所以必须在制程内实施检查。

3 、停线的原则：在制程中一旦发现不良，了解的人就需即刻将生产线(行为)停下来，并且着手排除不良发生的对策。

4、责任的原则：发生不良制程的作业者，必须立即做现物的修理或补正， 确定每一个人的责任范围。

5、现行犯逮捕的原则：一旦发生不良，在甚麽时候由谁做出来，在那一机台做，用甚麽材料做出来，要能够立即确认，不能用想象嫌疑犯的心态。

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